工艺能力


常规制程工艺能力


NO 站别 项目 制程能力
1 板材 类型 FR-4
厚度 0.4-2.0mm
规格 41*49   43*49
2 产品类型 表面处理 镀金、化金、喷锡、OSP、纯锡
层别 2-8层
3 开料 工作pnl尺寸 MAX :550*1045mm      
工作边尺寸 双面板最小:6MM
工作边尺寸 多层板最小:10MM
4 内层 线宽/线距 MIN :4/4mil
对准度 +/-3mil
6 钻孔 生产尺寸 MAX :550*750mm
钻孔直径 0.25-6.5mm
孔径公差 PTH:+/-0.076  NPTH:+/-0.05
孔位公差 +/-0.076mm
孔至孔距离 0.178mm
7 电镀 孔铜厚度 0.8mil
纵横比 1:06
8 线路 线宽 Min: 4mil
线距 Min: 4mil
Ring边 Min: 4mil
封孔孔径 MAX :5.0mm
显影后公差 +/-0.05mm
线路到NPTH孔距离 Min: 8 mil
PAD到PAD Min: 4 mil
PAD到线路 Min: 4mil
9 阻焊 厚度 min  0.4  mil
阻焊桥 Min  4  mil
对准度 Min  2.0  mil
阻焊开窗 min  2.0 mil
塞孔孔径 MAX  Ф  0.5 mm
10 化金 镍厚 min: 160u″
金厚 1-3 u″
11 文字 线宽 min 5 mil
框线包围PAD之距离 单边 4 mil以上
12 喷锡 锡厚 Min: 100u″
13 CNC 尺寸公差 ±0.13mm    凹陷±0.1mm
锣槽 MIN:1.0mm
铣刀直径 Ф0.8-2.0mm
14 模冲 尺寸公差 ±0.10mm
冲槽 MIN:0.8mm
15 V-CUT V-CUT工作尺寸 MIN:   70×80mm
角度 300   450   600
偏位公差 ±0.1mm
残厚公差 ±0.1mm
板厚 min  0.8  mm
16 TEST 总点数 8192
机台最大测试尺寸 434*440mm    飞测尺寸:444*448mm
17 OSP 膜厚 0.2-0.6um



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